您的位置:首页 >资讯 > 快看 > 正文

三星将为IBM代工最尖端半导体芯片 争夺竞争对手市场份额

来源:经济参考报 时间:2020-08-20 16:41:55

《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。

标签: 三星 IBM 半导体芯片

相关阅读