通富微电启动40亿元定增计划布局半导体下游高端应用市场

通富微电新一轮扩产计划于近日正式启动。日前，公司发布2020年定增预案，宣布拟非公开发行股票募集资金不超过40亿元，用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及补充流动资金及偿还银行贷款。项目合计总投资约54.08亿元，其中募集资金拟投入金额40亿元。

民生证券研究显示，通富微电深耕半导体封测超过二十年，客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力，目前已是全球第六、中国内地第二大封测厂。在成功收购苏州和槟城基地之后，公司形成了苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地，覆盖高中低端产品，协同发展。

随着“芯片国产化”浪潮的席卷，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年至2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。位于中国的新建晶圆厂数量于2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。随着国内集成电路新增产线的陆续投产，后续数年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。

预案显示，本次非公开发行通富微电拟投资集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。依据规划，项目建成后，将分别形成年产集成电路产品12亿块(其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块)、晶圆级封装8.4万片的生产能力，年新增车载品封装测试16亿块，同时形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力，为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。

长城证券邹兰兰分析表示，上述项目合计总投资约43.88亿元，达产后合计贡献年利润总额5.04亿元。截至2019年第三季度，公司资产负债率58.88%，财务费用1.55亿元，此次定增将优化公司资产结构，降低财务费用，有望提升公司净利率水平。

提及本次非公开发行一事，通富微电方面表示，最近三年，公司营业收入年复合增长率达25.42%，对运营资金的需求也将随之扩大。公司通过此次非公开发行补充流动资金及偿还银行贷款，可以为未来业务的发展经营提供资金支持，抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求，精耕细作，从而提升公司市场占有率、行业竞争力以及盈利能力，为公司健康、稳定、持续的发展夯实基础。(本报记者 曹卫新 实习生 朱琳煜)

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